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苹果明年将在iPhone和Mac上使用台积电的下一代3纳米芯片

本文来源于:华尔街见闻 赵颖 2022/09/14

英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。

苹果或成为明年首家使用台积电升级版3nm芯片制造技术的公司,并计划在下一代iPhone和Mac上应用该技术。

周三,据媒体报道,目前正在研发的A17处理器将使用台积电升级版的N3E工艺量产,A17将用于2023年发布的iPhone系列中的高端机型,Mac产品的下一代的M3处理器也将采用N3E芯片。

N3E是台积电初代N3工艺的升级版,预计将于今年开始进行测试,明年下半年开始批量生产。

台积电最近在一次技术研讨会上表示,N3E的性能以及能效较初代3nm芯片均有提升。此前有报道指出,N3E性能进一步提升、功耗降低、应用范围扩大,对比 N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%。

作为台积电最大的客户,苹果将率先采用台积电的初代3nm技术,并将其用于即将推出的部分iPad机型,之后有消息称,苹果将跳过3nm技术,直接采用N3E技术打造其A17芯片。目前苹果、台积电方面没有表态。

值得一提的是,2023年苹果可能继续在其部分iPhone机型采用先进的芯片制造技术,今年只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器,该处理器由台积电的4nm工艺技术生产,而iPhone 14系列使用的是出时间更久的A15处理器。

Semianalysis首席分析师Dylan Patel称,与之前不同的是,苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片,使两者间的差异更大。此前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大区别是在屏幕和摄像头,但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

根据Patel的估计,当芯片从5nm/4nm转向3nm技术时,同样面积的硅片的成本将增加至少40%。

此外,英特尔推出的GPU、FPGA等亦会在明、后年之后采用台积电3nm投片。AMD在明、后年转向Zen 5架构后,部份产品也已确定会采用台积电3nm制程投片。

编辑:郭鹏
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